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    一、定位与研究方向

    片式半导体分立器件的应用及开发标志着一个国家信息产品的发展水平,它已成为当今世界电子元器件发展的主流。随着电子信息产业的发展,整机向着微型化、便携式发展,电源也向着低耗、小型化发展,对半导体分立器件的要求也将进一步提高,同时市场需求量正逐年增加。本公司工程研究中心的建设围绕公司成为中国领先乃至世界知名的半导体分立器件制造商的战略目标,以及努力使技术中心成为片式半导体分立器件行业中技术创新能力最强,能引领行业、促进企业技术提升,努力开发满足市场需求的产品。

    二、组织架构

    无锡苏淮电子有限公司,是专业从事半导体器件研发、生产和销售的高新技术企业。为了满足公司产品研发和生产的需要,通过不?#31995;氖导?#26412;公司的研发组织管理水平不断提高,已建立和完善了适应多门类产品特点的公司研发组织体系和机构,片式半导体分立器件工程技术中心组织架构如下:



    三、主要研究成果

    工程中心自成立以来,积极自主研发项目共备案22项,重点突破高性能超高速、低损耗二极管芯片、高压低漏电二极管、超低正向压降肖特基二极管产品的研制。

    近年来,知识产权在当今社会发挥着越来越重要的作用,因此,工程中心也非常重视自主知识产权的形成和保护,截止到2016年,工程中心已授权专利44项,其中包括7项发明专利。

    四、人才培养与团队建设

    工程中心重视创新型人才的引进和培养,坚持用事?#30340;?#32858;人才,用?#23548;?#36896;就人才,利用承担省市区科技计划项目的机会来培养、?#23548;?#21019;新人才。通过近两年的努力,工程中心科技人才队伍建设取得长足进展,科技人才?#35797;?#31283;步增长,研发人员已占到企业职工的20%以上,素质不断提高,结构?#20013;?#25913;善。工程中心引进一定数量的高校优秀毕业生充实到研发队伍中来,依托工程中心良好?#30446;?#30740;环?#24120;?#20808;进的测试条件,进行工程化人才培训.

    经过三年的建设,公司已建有企业研发中心,场地约400平方米,内设可靠性实验室、电性分析室、产品解?#36866;搖?#30740;?#36136;业齲?#26377;约400平方米的芯片研发试验中心,用于特殊二极管芯片的研究与开发;有约1200平方米的中试研发生产线,可进行新产品样件及小批量生产及工艺调试;。并且拥有HTRBPCT、正向浪涌、正向工作寿命、全动态试验、高温贮存、低温贮存、温度循环、高温高湿?#35748;?#36827;的试验设备,还拥ESD、环境物质检测仪、等各类先进的检测仪器设备。为高水平?#30446;?#30740;工作提供有力支撑。


    在未来的几年中,工程技术研究中心作为半导体分立器件公共研发平台的主要组成部分,继续以半导体器件行业关键技术和共性技术为主导,打造应用技术研究、行业技术研发和人才培训载体,构建产、学、研紧密结?#31995;?#21322;导体器件科技创新平台,力争成为国内本行业创新体系的龙头?#25512;?#24335;半导体分立器件产业?#30446;?#25216;高地,通过3-5年的建设,力争将工程技术研究中心建成全国最具实力的半导体分立器件芯片及封装技术研发中心,努力升级为国家级半导体分立器件芯片及封装工程技术研究中心。热忱?#38431;?#22269;内外专家和有志于从事半导体分立器件研究的青年学者来工程研究中心工作、访问和合作研究。


     
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