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    SMAFL

    1、采用独有的扁平引脚结构封装设计,贴片式安装;
    2、材料采用高?#23458;?#26448;,散热效果好,功率密度和电流密度比同尺寸封装提高25%以上;
    3、产品全部符合ROHS要求,也可按照客户要求达到全环保要求;
    4、产品可以承受260℃以下回流焊接温度。
    5、可直接替代电路板中的SMA封装器件,同时具有更小的外形,更出众的功率处理能力。
     
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